• 日時：2025年3月14日（金）9:45〜17:25
     
  • 会場：同志社大学 東京オフィス（東京都中央区京橋2丁目7番19号 京橋イーストビル3階）　
     
  • 開催方式：ハイブリッド（対面およびZoomによるオンライン）
     
  • 詳細URL：https://colloid.csj.jp/202411/2024hitech/
     
  • 参加申込締切：当日の円滑な運営のために、可能な限り3/11（火）までにお申し込みください。
    申込は当日まで受け付けますが、対面の申込受付はしません。（当日申込はカード決済でお願い致します。）
     
  • 参加費：
    部会員10,000円、日化・協賛学会員15,000円、非会員20,000円
    学生（部会員）3,000円 、学生（非会員）5,000円
     
  • 問合せ先：
    日本化学会 コロイドおよび界面化学部会
    E-mail: